Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage...

alle wesentlichen Herstellprozesse der Mikro- & Nanostrukturierung zu benennen, und die Prinzipien zu erklären. Die Studierenden lernen, verschiedene Herstellprozesse gegenüberzudtellen und die Vor- und Nachteile kritisch gegeneinander abzuwägen. Diese LVA verleiht Studierenden das Verständnis durch Kombination der erlernten Herstellprozesse selbständig Prozessabfolgen für die komplette Fertigung von Bauelemente der Mikroelektronik, Photonik und der Mikrosystemtechnik zu entwickeln.

Umfassende Kenntnisse der Prozesse und Technologien, die die Basis für die moderne Nanoelektronik, Nanophotonik und Mikrosystemtechnik bilden. Element- und Verbindungshalbleiter der Gruppen IV und III-V, sowie Oxidkeramiken sind die Schwerpunkte auf der Materialseite.

Prozesstechnologien für die Herstellung von mikro- und nanoskaligen, 1-, 2- und 3-dimensionalen Strukturen, Komponenten und Bauelementen. Schwerpunkte hier sind die Schlüsselprozesse inklusive Schichtstrukturierung mit Photo- und Elektronenstrahl-Lithographie sowie Ätztechniken mit HF-Plasmaprozessen, selektive Wachstumsprozesse für (quasi-) 1-, 2- dimensionalen Strukturen wie Nanodots und Nanowires, und in-situ und ex-situ 
Charakterisierungsverfahren.

Vortrag unterstützt mit ppt-Folien sowie Tafelzeichnungen
Erzählungen aus der Praxis der industriellen Fertigung
Fallbeispiele zur Anwendung
Gemeinsame Erarbeitung von Prozessabfolgen (Prozessintegration) zur Herstellung eines mikroelektronischen bzw mikromechanischen Bauelements

Wird imn WS 2022/23 wieder als Präsenz-Vorlesung abgehalten.

Wegen Termin-Kollisionen mit anderen LVA im Raum CB0102 musste ein neuer Vorlesungstermin gefunden werden. Die Vorlesung findet im WS 2022/23 deshalb im Sem 362-1 (CH0236) im Nanocenter immer Donnerstag 13h-15h statt.

Voraussichtliches Programm:

Do 06. Okt - Heinz Wanzenboeck - Litho 1
Do 13. Okt - Heinz Wanzenboeck - Litho 2
Do 20. Okt - Heinz Wanzenboeck - Si & SiO2
Do 27. Okt - entfällt
Do 03. Nov - Heinz Wanzenboeck - Deposition

Do 10. Nov - Ulrich Schmid - Dotieren
Do 17. Nov - Ulrich Schmid - Nassätzen
Do 24. Nov - Ulrich Schmid - Trockenätzen
Do 01. Dez - Ulrich Schmid - Bonden (Wafer Level)
Do 15. Dez - Uli + Heinz (Integration zu Gesamtprozess

Do 22. Dez - Borislav Hinkov
Do 12. Jan  - Borislav Hinkov
Do 19  Jan  - Borislav Hinkov
Do 26. Jan  - Borislav Hinkov

Mündliche Prüfung

Die Prüfung über den vollen Vorlesungsinhalt kann bei jedem der Vortragenden abgelegt werden - Anmeldung beim gewählten Prüfer.

Prüfer Wanzenböck:
Anmeldung für vorgegebene Termine via TISS
Zusatztermine jederzeit auf Anfrage möglich -

Prüfer Ulrich Schmid:
Termine nach individueller Vereinbarung

Prüfer Borislav Hinkov:
Termine nach individueller Vereinbarung