362.088 Integrierte Bauelemente
Diese Lehrveranstaltung ist in allen zugeordneten Curricula Teil der STEOP.
Diese Lehrveranstaltung ist in mindestens einem zugeordneten Curriculum Teil der STEOP.

2022W, VU, 2.0h, 3.0EC
TUWEL

Merkmale

  • Semesterwochenstunden: 2.0
  • ECTS: 3.0
  • Typ: VU Vorlesung mit Übung
  • Format der Abhaltung: Hybrid

Lernergebnisse

Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage...

- die Grundprozesse und Prozessmodule der Halbleiterfertigung zu Beschreiben.

- die Integrationsflüsse für die Halbleiterfertigung integrierter Schaltungen zu erklären.

- die aktuelle Entwicklungen und Trends der Technologie und Skalierung der modernen Halbleiter Mikro- und Nanoelektronik zu beschreiben.

 

Inhalt der Lehrveranstaltung

*** Anmeldung ist offen ***

Diese VU richtet sich an Studentinnen und Studenten, die einen Einstieg in die Technologie der modernen integrierten Schaltungen  suchen bzw. ein ensprechendes Hintergrundwissen aufbauen wollen. Dabei soll eine durchgehende Verbindung zwischen der Halbleiterphysik, den Halbleiterbauelementen und der Fertigung modernster integrierter Schaltungen hergestellt werden. In der Vorlesung werden alle wichtigen Grundprozesse der Halbleitermikroelektronik vorgestellt und detailliert beschrieben. Besonders eingegangen wird auf die ´Einzelprozesse´ der Halbleiterfertigung, auf dessen zusammenführung in ´Prozessmodulen´ so wie auf die ´Prozessintegration´ für die Herstellung modernster CMOS-, Bipolar- und Leistungselektronik Schaltungen. Der Vorlesungsinhalt wird an Hand konkreter Beispiele aus der industriellen Praxis erläutert.

Methoden

Die VU findet im WS 2022/23 in Präsenz statt.

* Die Folien werden vorab über TUWEL abrufbar sein

Der Übungsteil umfasst die Eigenständige Literaturrecherche zu modernen Integrationsmethoden sowie eine Präsentation und Diskussion der Recherche. Die Bewertung der Übung fließt zu 25% in die Endnote ein.

 

Prüfungsmodus

Mündlich

Weitere Informationen

Vortragende Personen

Institut

LVA Termine

TagZeitDatumOrtBeschreibung
Mi.13:00 - 15:0012.10.2022 - 25.01.2023Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Integrierte Bauelemente - Einzeltermine
TagDatumZeitOrtBeschreibung
Mi.12.10.202213:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.19.10.202213:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.09.11.202213:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.16.11.202213:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.23.11.202213:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.30.11.202213:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.07.12.202213:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.14.12.202213:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.21.12.202213:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.11.01.202313:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.18.01.202313:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente
Mi.25.01.202313:00 - 15:00Seminarraum 362 - 1 Vorlesung Integrierte Bauelemente

Leistungsnachweis

Mündliche Prüfung, Bewertung der Übung (Literaturrecherche und Vortrag)


 

LVA-Anmeldung

Von Bis Abmeldung bis
12.08.2022 12:00 28.11.2022 23:59

Anmeldemodalitäten

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Curricula

StudienkennzahlVerbindlichkeitSemesterAnm.Bed.Info
066 434 Materialwissenschaften Keine Angabe
066 439 Mikroelektronik Keine Angabe1. Semester
066 507 Telecommunications Pflichtfach1. Semester
066 508 Mikroelektronik und Photonik Pflichtfach1. Semester

Literatur

Ein Skriptum zur Lehrveranstaltung ist erhältlich.

Vorkenntnisse

Grundvesrtändnis elektronischer Halbleiterbaueleymenten z.B. (362.072)

Vorausgehende Lehrveranstaltungen

Vertiefende Lehrveranstaltungen

Sprache

Deutsch