Hochleistungsfähige thermoelektrische Filme und deren Potentiale in Answendungen bezüglich "out of plane" Strukturen.

15.12.2020 - 14.12.2021
Auftragsforschungsprojekt

In this collaboration, the key technology of high performance thermoelectric film and it potential application on out-plane structure will be researched. The achievements will be used in the DTM of Hisilicon, which is expected to greatly improve increase the dynamic cooling efficiency

Personen

Projektleiter_in

Projektmitarbeiter_innen

Institut

Auftrag/Kooperation

  • HUAWEI Technologies CO, Ltd.

Forschungsschwerpunkte

  • Energy and Environment
  • Materials and Matter