Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage, thermische Problemstellungen und -aufgaben zu formulieren, thermische Widerstände zu berechnen, den Einfluss von Geometrie und Werkstoffeigenschaften auf die thermische Performance elektronischer Bauteile und Baugruppen abzuschätzen, einfache thermische Messungen zu planen und durchzuführen.

Grundlagen der Wärmeübertragung: Wärmeleitung, Wärmestrahlung, Konvektion. Grundlagen des thermischen Managements vor dem Hintergrund der fortschreitenden Miniaturisierung und der Erfüllung von Zuverlässigkeitsanforderungen: Temperaturmessung, Strahlungsmessung, Wärmestrommessung, Definition und Berechnung von thermischen Widerständen, thermische Simulation. Unmittelbare Anwendung des thermischen Managements an innovativen elektronischen Baugruppen mit Leistungshalbleiterbauelementen.

Erlernen von thermischen Größen, deren Einheiten und Verknüpfungsgleichunen. Erarbeiten eines Verständnisses für deren Anwendungen an Materialien und elektronischen Aufbauten. Durchführen einfacher thermischer Berechnungen, thermischer Messungen mittels miniaturisierter Temperatursensoren und thermographischen Methoden an elektronischen Bauteilen oder Baugruppen und Anfertigen eines Laborberichts.

Interessenten werden gebeten, unsere Vorbesprechung zu besuchen. Dort werden inhaltliche Details sowie die weiteren Termine gemeinsam mit den Teilnehmern abgestimmt. Ebenso erfolgt eine Anmeldung zur Teilnahme in dieser Vorbesprechung.

Schriftliche und mündliche Prüfung des Vorlesungstoffs, Eingangstest und Mitarbeit in der Laborübung, Protokoll