362.088 Integrierte Bauelemente
Diese Lehrveranstaltung ist in allen zugeordneten Curricula Teil der STEOP.
Diese Lehrveranstaltung ist in mindestens einem zugeordneten Curriculum Teil der STEOP.

2020W, VU, 2.0h, 3.0EC
TUWEL

Merkmale

  • Semesterwochenstunden: 2.0
  • ECTS: 3.0
  • Typ: VU Vorlesung mit Übung
  • Format der Abhaltung: Hybrid

Lernergebnisse

Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage...

- die Grundprozesse und Prozessmodule der Halbleiterfertigung zu Beschreiben.

- die Integrationsflüsse für die Halbleiterfertigung integrierter CMOS, Bipolar und Halbleiter-Leistungselektronik zu erklären.

- die aktuelle Entwicklungen und Trends der Technologie und Skalierung der modernen Halbleiter Mikro- und Nanoelektronik zu beschreiben.

*** Wir sind stets bemüht die Lerninhlate  für das WS 2020/21 trotz der COVID-19 Einschränkungen gründlich zu übermitteln und die wichtige Interaktion  zwischen Studierenden und Lehrenden zu fördern. Bitte dazu die Hinweise unter den Abschnitt  "Methoden" beachten ***

 

Inhalt der Lehrveranstaltung

*** Anmeldung ist offen ***

Diese VU richtet sich an Studentinnen und Studenten, die einen Einstieg in die Technologie der modernen integrierten Schaltungen  suchen bzw. ein ensprechendes Hintergrundwissen aufbauen wollen. Dabei soll eine durchgehende Verbindung zwischen der Halbleiterphysik, den Halbleiterbauelementen und der Fertigung modernster integrierter Schaltungen hergestellt werden. In der Vorlesung werden alle wichtigen Grundprozesse der Halbleitermikroelektronik vorgestellt und detailliert beschrieben. Besonders eingegangen wird auf die ´Einzelprozesse´ der Halbleiterfertigung, auf dessen zusammenführung in ´Prozessmodulen´ so wie auf die ´Prozessintegration´ für die Herstellung modernster CMOS-, Bipolar- und Leistungselektronik Schaltungen. Der Vorlesungsinhalt wird an Hand konkreter Beispiele aus der industriellen Praxis erläutert.

Methoden

Vorlesung und Diskussionen, diese werden  im WS 2020/21 aufgrund der COVID-19 Pandemie online und live abgehalten;

* Das Skriptum wird im Sekretariat ab den 15. Oktober erhältlich sein

* Die Folien werden vorab über TUWEL abrufbar sein

* Die Aufgezeichnete Vorlesung werden Online zur Verfügung stehen, allerdings werden die Diskussionsteile nicht aufgenommen werden

Das Übungsteil beinhaltet die Eigenständige Literaturrecherche zu moderne Integrationsmethoden und Präsentation so wie Diskussion der Recherche. Die Bewertung der Übung wird 25% der Endnote betragen.

 

Prüfungsmodus

Mündlich

Weitere Informationen

TUWEL Link wird eingeführt

Vortragende Personen

Institut

LVA Termine

TagZeitDatumOrtBeschreibung
Do.10:15 - 12:0008.10.2020 - 28.01.2021Seminarraum 362 - 1 (LIVE)WEBER
Integrierte Bauelemente - Einzeltermine
TagDatumZeitOrtBeschreibung
No records found.

Leistungsnachweis

Mündliche Prüfung, Bewertung der Übung (Literaturrecherche und Vortrag)


 

LVA-Anmeldung

Von Bis Abmeldung bis
30.09.2020 12:00 30.11.2020 23:59

Anmeldemodalitäten

Bitte Anmelden um Link für TUWEL und Zoom Vorlesungen zu bekommen

Curricula

StudienkennzahlVerbindlichkeitSemesterAnm.Bed.Info
066 434 Materialwissenschaften Keine Angabe
066 439 Mikroelektronik Keine Angabe1. Semester
066 507 Telecommunications Pflichtfach1. Semester
066 508 Mikroelektronik und Photonik Pflichtfach1. Semester

Literatur

Ein Skriptum zur Lehrveranstaltung ist erhältlich.

Vorkenntnisse

Grundvesrtändnis elektronischer Halbleiterbaueleymenten z.B. (362.072)

Vorausgehende Lehrveranstaltungen

Vertiefende Lehrveranstaltungen

Sprache

Deutsch