Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage...
- die Grundprozesse und Prozessmodule der Halbleiterfertigung zu Beschreiben.
- die Integrationsflüsse für die Halbleiterfertigung integrierter CMOS, Bipolar und Halbleiter-Leistungselektronik zu erklären.
- die aktuelle Entwicklungen und Trends der Technologie der modernen Halbleiter Mikro- und Nanoelektronik zu beschreiben.
Diese VU richtet sich an Studentinnen und Studenten, die einen Einstieg in die Technologie der modernen integrierten Schaltungen suchen bzw. ein ensprechendes Hintergrundwissen aufbauen wollen. Dabei soll eine durchgehende Verbindung zwischen der Halbleiterphysik, den Halbleiterbauelementen und der Fertigung modernster integrierter Schaltungen hergestellt werden. In der Vorlesung werden alle wichtigen Grundprozesse der Halbleitermikroelektronik vorgestellt und detailliert beschrieben. Besonders eingegangen wird auf die ´Einzelprozesse´ der Halbleiterfertigung, auf dessen zusammenführung in ´Prozessmodulen´ so wie auf die ´Prozessintegration´ für die Herstellung modernster CMOS-, Bipolar- und Leistungselektronik Schaltungen. Der Vorlesungsinhalt wird an Hand konkreter Beispiele aus der industriellen Praxis erläutert.
Vortrag; Literaturrecherche zu moderne Integrationsmethoden und Präsentation der Recherche. Weiter, Übungsbeispiele und eigenständiges Lösen von weiteren Übungsbeispiele.
Mündliche Prüfung, Bewertung der Recherche und des Vortrages
Nicht erforderlich
Grundvesrtändnis elektronischer Bauelementen z.B. (362.072)
