360.232 Mikroelektronik Zuverlässigkeit: Prozess
Diese Lehrveranstaltung ist in allen zugeordneten Curricula Teil der STEOP.
Diese Lehrveranstaltung ist in mindestens einem zugeordneten Curriculum Teil der STEOP.

2024S, VU, 2.0h, 3.0EC

Merkmale

  • Semesterwochenstunden: 2.0
  • ECTS: 3.0
  • Typ: VU Vorlesung mit Übung
  • Format der Abhaltung: Präsenz

Lernergebnisse

Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage

  • materielle und strukturelle Degradationsmechanismen in modernen 3D integrierten Schaltungen zu beschreiben.
  • das Ausfallverhalten von Bauelementen physikalisch zu modellieren.
  • die Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen  unter Zuhilfenahme einer TCAD Software zu optimieren.

Inhalt der Lehrveranstaltung

Grundlagen der Herstellung von Metallisierungen und Verdrahtungsstrukturen, mechanische und elektrische Degradationsprozesse, Bewertungsmethodik von Zuverlässigkeitsaspekten, statistische Analyse des Ausfallverhaltens, Untersuchungen zu mikrostrukturellen Aspekten polykristalliner Metallisierungen, mechanische Degradation des Inter-Metal-Dielektrikums, Zuverlässigkeitsprobleme bei Verdrahtungsstrukturen für die 3D Integration (through-silicon-vias/solder bumps), physikalische Grundlagen von Elektromigration und Stressmigration, Modellierung der Elektromigration und Stressmigration,  TCAD Analyse von Elektromigration und Stressmigration sowie die Optimierung von Metallisierungen und Verdrahtungsstrukturen.

Methoden

Vortrag, vertiefende Ausarbeitung eines Teilgebiets der Vorlesung mit anschließender Präsentation.

Prüfungsmodus

Mündlich

Weitere Informationen

Zeit und Ort der Lehrveranstaltung:
Dienstag, 14:00 - 16:00 Uhr
Seminarraum E360, Gußhausstraße 27-29, Stiege 1, 5. Stock, Raum CD 05 13
Vorbesprechung und Beginn: 5. März 2024

Vortragende Personen

Institut

Leistungsnachweis

Mündliche Prüfung nach positiver Abgabe der Seminararbeit.

Prüfungen

TagZeitDatumOrtPrüfungsmodusAnmeldefristAnmeldungPrüfung
Mo.16:00 - 18:0021.10.2024 CD 0519mündlich14.10.2024 20:00 - 20.10.2024 23:00in TISSMündliche Prüfung Oktober

LVA-Anmeldung

Von Bis Abmeldung bis
05.02.2024 20:00 03.03.2024 23:00 03.03.2024 23:00

Curricula

StudienkennzahlVerbindlichkeitSemesterAnm.Bed.Info
066 504 Masterstudium Embedded Systems Keine Angabe
066 508 Mikroelektronik und Photonik Keine Angabe

Literatur

Es wird kein Skriptum zur Lehrveranstaltung angeboten.

Sprache

Deutsch