Nach positiver Absolvierung der Lehrveranstaltung sind Studierende in der Lage

• materielle und strukturelle Degradationsmechanismen in modernen 3D integrierten Schaltungen zu beschreiben.
• das Ausfallverhalten von Bauelementen physikalisch zu modellieren.
• die Zuverlässigkeit integrierter Schaltungen  unter Zuhilfenahme einer TCAD Software zu optimieren.

Grundlagen der Herstellung von Metallisierungen und Verdrahtungsstrukturen, mechanische und elektrische Degradationsprozesse, Bewertungsmethodik von Zuverlässigkeitsaspekten, statistische Analyse des Ausfallverhaltens, Untersuchungen zu mikrostrukturellen Aspekten polykristalliner Metallisierungen, mechanische Degradation des Inter-Metal-Dielektrikums, Zuverlässigkeitsprobleme bei Verdrahtungsstrukturen für die 3D Integration (through-silicon-vias/solder bumps), physikalische Grundlagen von Elektromigration und Stressmigration, Modellierung der Elektromigration und Stressmigration,  TCAD Analyse von Elektromigration und Stressmigration sowie die Optimierung von Metallisierungen und Verdrahtungsstrukturen.

Vortrag, vertiefende Ausarbeitung eines Teilgebiets der Vorlesung mit anschließender Präsentation.

Zeit und Ort der Lehrveranstaltung:
Dienstag, 14:00 - 16:00 Uhr
Seminarraum E360, Gußhausstraße 27-29, Stiege 1, 5. Stock, Raum CD 0520
Vorbesprechung und Beginn: 7. März 2023

Mündliche Prüfung nach positiver Abgabe der Seminararbeit.